分類導(dǎo)航
晶振行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、晶振行業(yè)概述及產(chǎn)業(yè)鏈
隨著行業(yè)的不斷發(fā)展，晶體振蕩器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已成為必然趨勢。未來，晶體振蕩器將逐漸變得高精度，高穩(wěn)定性，并且噪聲越來越小
晶振是電子產(chǎn)品中必不可少的元器件
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
晶振是電子產(chǎn)品中必不可少的元器件
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產(chǎn)業(yè)鏈：晶體-基座-芯片-設(shè)備
晶振主要由晶體、上蓋、基座、芯片的組成，生產(chǎn)過程中需要相應(yīng)的設(shè)備和材料等
晶振產(chǎn)業(yè)鏈主要廠家
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2、晶振分類
按功能分類，晶振分為無源晶振（諧振器，晶體，Crystal，簡寫為XTAL）和有源晶振（振蕩器，晶振，CrystalOscillator，簡寫為XO）。無源晶振只是個石英晶體片，使用時需匹配相應(yīng)的電容、電感、電阻等外圍電路才能工作，精度比較差，價格較低。無源晶振又可分為普通無源晶振和內(nèi)置熱敏電阻的無源晶振（TSX）。有源晶振內(nèi)部含有石英晶體和匹配電容等外圍電路，精度高、輸出信號穩(wěn)定，不需要設(shè)計外圍電路、使用方便。有源晶振（XO）可分為簡單封裝SPXO、溫補(bǔ)TCXO、恒溫VCXO等。
按頻率分類，晶振分為KHZ和MHZ晶振，其頻率特性主要由切割工藝類型決定。KHZ晶振主要為32.768KHZ，晶體單元為音叉型，主要用于時鐘基準(zhǔn)。MHZ晶振中高頻包含1M~200MHZ，晶體單元多位AT薄片型，主要用于頻率基準(zhǔn)；百MHZ以上的超高頻晶體單元為SAW型。
晶振分類
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3、晶振發(fā)展方向
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，晶振朝著小型化、高頻化、高精度三個方向發(fā)展。
晶振三個發(fā)展方向
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晶振發(fā)展趨勢
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4、晶振制造流程
制造：晶棒-晶片-晶振（無源/有源）
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5、晶振的發(fā)展方向
隨著移動通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品功能的進(jìn)一步豐富對應(yīng)用于智能電子產(chǎn)品、移動終端和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的石英晶體諧振器的集成水平提出了更高的要求。
晶振的發(fā)展方向
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5G手機(jī)以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對小型化晶振產(chǎn)品需求增加。以2019年高速增長的TWS為例，TWS耳機(jī)至少需要兩顆藍(lán)牙晶振，采用監(jiān)聽模式的airpods和freebuds3等還需額外兩顆時鐘晶振。
根據(jù)《國際電子商情》報道，因產(chǎn)能緊張，日系、臺系的2520（2.5mmx2.0mm）、2016（2.0mmx1.6mm）型號的熱敏晶振和溫補(bǔ)晶振（TCXO）開始漲價，國產(chǎn)相關(guān)熱敏晶振的貨期也開始拉長。
2019年中國晶振市場的表現(xiàn)是“先抑后揚(yáng)”。2019上半年，大陸晶振廠家訂單不足、產(chǎn)能利用率約為50%。下半年隨著政策推動、5G、TWS物聯(lián)網(wǎng)等需求增加，大陸晶振廠商的訂單量持續(xù)增加，產(chǎn)能利用率提升。
全球共有超過六成的晶振產(chǎn)品來自日本。大尺寸晶振器件毛利率低，日本晶振廠商逐漸退出大尺寸產(chǎn)品，把重心放在尺寸更小、毛利率更高的晶振產(chǎn)品上。
經(jīng)過多年的發(fā)展，大陸廠商在大尺寸產(chǎn)品上已具備國產(chǎn)化能力，競爭激烈。早在2015年，中國晶振原廠數(shù)量就已經(jīng)接近200家。
部分型號（2520、2016等）晶振漲價邏輯
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二、高頻晶振市場發(fā)展空間測算
1、晶振行業(yè)市場發(fā)展前景分析
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國晶振行業(yè)產(chǎn)銷情況分析及投資風(fēng)險研究報告》顯示：2019年是5G與WiFi6的商用元年，2019年6月，中國5G牌照發(fā)放；2019年9月，WiFi聯(lián)盟宣布WiFi6認(rèn)證計劃。?目前，華為、三星、OPPO、vivo、小米等主要手機(jī)廠商已發(fā)布5G手機(jī)。?目前，iPhone11系列和三星S10系列已支持WIFI6；聯(lián)想，華碩和三星等發(fā)布了搭載Wi-Fi6的新型筆記本電腦。
隨著4G到5G，wifi5到wifi6發(fā)展，使用基波發(fā)出高頻振蕩可以減少噪聲和抖動，有利于提升高速、大容量通信的穩(wěn)定性。?據(jù)介紹，高通、海思和intel平臺晶振頻率將從38.4MHZ向76.8MHZ升級；聯(lián)發(fā)科、三星平臺晶振頻率將從26MHZ向50MHZ升級。
2019-2025年全球晶振產(chǎn)能預(yù)測
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2019-2025年全球晶振產(chǎn)量預(yù)測
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2019-2025年全球晶振市場需求預(yù)測
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2、高頻晶振市場需求空間預(yù)測
結(jié)合數(shù)據(jù)測算，全球高頻晶振潛在市場需求量為40億顆，2020年需求量約為6.6億顆左右。?假設(shè)單顆高頻晶振價格為2.5元人民幣，全球高頻晶振潛在市場規(guī)模為100億元，2020年市場規(guī)模約為16.5億元。
高頻晶振市場需求空間預(yù)測
